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固晶锡膏与普通锡膏有什么区别?

固晶锡膏与普通锡膏有什么区别?

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固晶锡膏与普通锡膏有什么区别?

固晶锡膏与普通锡膏的区别:1、共同点1.1 都是锡膏状态,且根据熔点选择不同合金的锡粉组成1.2 都是罐装或者针筒包装1.3 都分有铅、无铅两大类2、不同点2.1 普通锡膏:普通SMT锡膏由于应用的的要求不高,所以对锡珠、润湿性、空洞等要求较低,所以给人的印象是普通SMT锡膏和固晶锡膏不同,其实主要原因还是,由于普通SMT市场过于庞大,大量参差不齐的锡膏企业涌入,为通过价格竞争获得市场,就在成分上进行降低质量水平的代价来实现目的。2.2 保存不同:行业里很多固晶锡膏使用针筒包装,普通SMT锡膏是罐装。其实抛开锡膏厂的技术水平不谈,主要还是取决于客户的应用量决定的。因为SMT客户需求量大,每次投料就有数公斤,用针筒包装,成本高且操作不方便。而固晶锡膏一般单次使用量少,用针筒包装便于单次使用量的控制,仅此而已。2.3 粒径不同:普通SMT锡膏,一般3、4号粉即可满足,而固晶锡膏,主要由于元件属于微小范围,有的甚至纳米范围,所以要求锡膏粒径也偏小,多用6、7号粉颗粒。当然,颗粒越小,氧化程度越高,所以锡膏的保存也有一定的技术壁垒,这也是个别锡膏厂家自称,固晶锡膏一定要针筒包装的原因,但如果锡膏做的稳定,罐装也是可以实现的。2.4 配方不同:一般固晶工艺或者叫倒装工艺时,客户设备都会有氮气保护,对锡膏的使用有利,但要求锡膏对粘度、黏性、流动性、抗氧化性、抗坍塌性、润湿性等有较高的要求,因为元件都是纳米级,略微的偏差都会在放大50倍甚至100倍的显微镜下进行评判。2.5 温度选择差异:普通SMT锡膏有低温、中温、高温的选择,但固晶锡膏大多选择高温锡膏,主要是考虑二次回流焊。大多厂家以前选择305锡膏,熔点在217度左右,但由于应用领域不断扩大,LED厂家开始选择高温250度熔点锡膏,确保二次回流焊时焊点的稳定。2.6 对合金的选择:传统SMT锡膏,由于ROHS的要求,基本都实现无铅化;但对固晶锡膏、封装锡膏而言,由于在锡膏焊接工艺,无铅的高温锡膏最高只能在250度左右,不能实现290度以上的熔点要求,所以ROHS出台豁免条款,对含铅大于85%的锡膏进行ROHS豁免,所以有sn5Sb92.5Ag2.5的高铅锡膏,广泛应用在固晶、半导体封装领域。由于锡膏起步于日本,发扬于台湾,国内也是由于改革开放以后由台湾企业带入国内,但大量的高端市场基本被日本、美国品牌垄断,千住、阿尔法、铟泰、KOKI等等外资品牌占据高端市场的95%以上,国内品牌还处于山寨、低价互拼的阶段。2017年,国家开始对半导体产业链进行深度探讨,要求整合产业链国产化技术,由科研院校牵头,企业家投资落地成立实体企业,由此半导体国产化的浪潮由此拉开。最前端的锡粉,由武汉科技大学材料学院进行,成立湖北赛格瑞电子科技公司,主攻金属材料及5G光电;由常州大学石油化工学院牵头,成立苏州杜玛科技公司,主攻锡膏等电子焊接辅材,在LED固晶、封装锡膏上有独特配方。在目前万物互联的时代,电子产品小型化快速应用,芯片不断升级,制程技术不断提高,Mini LED的应用越来越广,对固晶锡膏的需求也越来越大。