无镍电镀

无镍电镀

-无镍电镀正确定义如下：

镀3微米以上铜锡合金取代相同厚度的镀镍，获得镀层的防腐性能与镀镍相当甚至强过镀镍这样的电镀方法叫无镍电镀。

-为什么要选择无镍电镀?

因镍元素会使人体皮肤及血液产生过敏反应导致对人体的危害，故现代环保电镀已经用铜锡合金电镀取代镀镍。

-无镍电镀的优势：

-因铜锡合金镀层低电走位极佳，镀层致密度好，当厚度与镍镀层相同的情况下，其防腐蚀性比镍镀层更优秀。

-无镍工艺和有镍工艺对比（以锌合金压铸件首饰类镀金挂镀为例）

-有镍电镀工艺：

基材→前处理→碱铜→焦铜→酸铜→镀镍→预镀金→镀金

-无镍电镀工艺：

基材→前处理→碱铜→焦铜→酸铜→光亮黄铜锡→厚白铜锡→预镀金→镀金

备注：

-镀镍时间通常为5分钟，镀层厚度约3微米，具有一定的防腐能力。

-光亮黄铜锡能使镀层镜面光亮、结构细致、增强结合力、深镀能力及防腐性能。

-3微米以上厚白铜锡（电镀时间大约6-7分钟）进一步提高镀层的深镀能力及防腐性能，使保护性比镀镍更佳，这是一种标准的无镍电镀工艺。

-不合理的无镍电镀工艺

基材→前处理→碱铜→焦铜→酸铜→普通白铜锡（1-2分钟）→镀金

备注：

-普通白铜锡无光亮性，导致产品光泽度差。

-普通白铜锡沉积速率慢，电5分钟约1微米左右，不能起到耐磨及抗腐蚀的作用，故镀金后易变色。