SimoneAPCP配方，AP是什么，HTPB又是什么。
的有关信息介绍如下：
APCP = Ammonium perchlorate composite propellant 高氯酸铵复合推进剂可以认为，任何使用高氯酸铵+高分子粘合剂，制成的推进剂，均属于APCP实际中，由于HTPB性能较好，多使用HTPB作为高分子粘合剂，即AP-HTPBAP为高氯酸按，HTPB为端烃基聚丁二烯HTPB制作难度主要在于需要自己根据HTPB原料设计对应的配方。需要根据实际的HTPB的参数（有条件还要进行化验），设计相应的配囗比。要得到好的效果，还要在理论值上下，取不同的固化剂含量进行试验，测量力学性能，才能得到最佳配囗比。原料：HTPB 水分低于0.04%DOA 水分低于 0.02% 主要用作增塑 可以使用DOS代替，水分低于0.01%MDI 固化剂， 建议使用44V20S ，比例需要计算Tepanol 水分低于0.1% 键合剂可选蓖麻油 可选 硅油 不建议用，不过可以用于脱泡，会对界面光泽和浇注粘度有一定不良影响AP 粒度（球形）Ⅰ类 40-60目（孔径450-280um）Ⅱ类 60-80目（孔径280-180um）Ⅲ类 100-140目（孔径154-105um）三种都要铝囗粉 请勿使用铝银粉CuO 氧化铜设备：1， 真空仓及真空泵2， 搅拌机*13， 真空仓2及震动机4， 量程500g，精度0.01g的电子称一台5， 各种防护用品具体：实例1：AP 73%HTPB 12%DBP 7%MDI 2.5%CuO 1%蓖麻油 1.6%铝囗粉 3%实例2：AP 74%HTPB 13.3%DBP 7.5%MDI 2.5%CuO 1%蓖麻油 1.6%实例3：HTPB 10g 11.97%DOA 5g 5.98%TEPANOL*# 0.3g二甲基硅油* 0.1g蓖麻油 0.25gMDI # 2.3g 21%（*代表可选，#代表请按照实际使用需要计算，这里的是参考值）AP（配法1，降低粘度，后面有其他配法）70%1类 12.5g2类 38.0g3类 8.0g铝囗粉 6.5g 7.78%CuO 0.8g 1%初加工：无需初加工1， 称量，将粒度1和3的称量后混合，震荡，记为包1，讲粒度2的单独称一包，计为包2混料过程1， 加入Al2， 加入CuO3， 加入HTPB4， 加入DOA5， 加入蓖麻油,TEPANOL，硅油等6， 用一次性筷子搅拌1min（记得）至铝粉分布大致均匀7， 加入MDI，开启搅拌机低速搅拌1min（现在才开！！！）8， 置于真空仓中，抽真空至示数为-0.099mpa（别太高，太高会沸腾）9， 真空下搅拌5min10， 放去真空至常压（关键）11， 重复抽真空至极限（关键）12， 搅拌1min13， 放气到常压，一次性倒入包2，常压下搅拌至完全看不见白色14， 一次性倒入包1，不搅拌。15， 抽真空至极限，再开启搅拌5min，至看不见白色粉末16， 真空下静置2min17， 开启搅拌2min18， 放气19， 重复，抽气到极限，搅拌20， 放气，出仓，混料过程完成
